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글번호 2646
제목 Global Market Insights : 세계 반도체 제조장비 시장 전망
등록일 20/09/11
조회수 22
파일 #1 워싱턴통상정보606호_Global Market Insights-세계 반도체 제조장비 시장 전망_0910.pdf

Global Market Insights : 세계 반도체 제조장비 시장 전망

 

 

□ 美 시장조사기관 Global Market Insights에 의하면 세계 반도체 제조장비 시장은 2026년까지 800억 달러 이상 규모로 성장할 전망

 

o 첨단 전자기기용 반도체의 혁신 설계 경쟁이 반도체 제조장비 시장을 빠르게 성장시키는 중

  - 스마트폰 및 웨어러블(wearable) 기기 수요 증가가 반도체 소형화에 기여 

  - 반도체 선도기업들은 새로운 공정기술을 적용한 생산설비 구축에 주력*

    * 지난 4월 삼성전자는 최첨단 전자기기의 효율성 증대를 위해 3nm 반도체 양산을 '22년 이내로 목표한다고 발표

 

o 이와 관련 유럽 반도체 제조장비 시장은 정부 지원*에 힘입어 금년부터 '26년까지 성장을 이어나갈 것으로 전망됨

     * EU집행위원회(European Commission)는 금년 이내 세계 반도체 제조장비 시장 점유율 20% 확보를 위해 100억 달러 규모의 민간 및 공공 재정지원을 계획  

 

 

□ 후공정*(back-end) 장비 시장은 2026년까지 6% 성장률을 보일 것으로 전망

   * (전공정) 웨이퍼에 회로를 새겨 칩을 완성하는 과정 

     (후공정) 전공정을 통해 완성된 웨이퍼를 칩 단위로 분리한 뒤 패키징 및 테스트하는 과정

 

o 조립(assembly) 및 최종 제품화(packaging) 장비가 전체 제조장비 시장에서 차지하는 비중은 10% 이상인 것으로 조사됨 (2019년 기준)

  - 특히 헬스케어 장비용 반도체 수탁포장(contract packaging) 수요*가 시장  성장을 주도할 전망

   * 수탁 포장(contract packaging) 반도체 제조 마지막 단계인 패키징을 외주 받아 반도체 보호 물질을 입힌 뒤 입출력 단자를 연결하는 작업으로 Healthcare Compliance Packaging Council(HCPC)에 의하면 헬스케어 분야 내 수탁 포장 시장은 연 5~8% 성장

 - 또한 반도체 패키징 및 테스트 기업(OSAT*)이 증가하면서 OSAT가 반도체 제조장비 시장에서 차지하는 비중도 크게 증가할 것으로 기대

     * Outsourced Semiconductor Assembly and Test

 

o 또한 5G 기술 및 사물인터넷(IoT) 기기 확산은 반도체 패키징 기술(packaging technology)의 비지니스 기회를 촉진시킬 전망

  - 반도체 기업들은 생산성 및 품질 안정화를 위해 제조장비 통합*을 모색

    * 지난 '19.10월 파나소닉社는 반도체 제조공정의 효율성 최적화 및 고품질 생산을 위한 IBM과의 협업 계획을 발표